[实用新型]三元催化器封装载体衬垫自动包裹装置有效

专利信息
申请号: 201922313827.9 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN211336545U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 顾建初;陈磊;赵秀秀 申请(专利权)人: 上海中雍精密零件制造有限公司
主分类号: B65B11/02 分类号: B65B11/02
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 龚敏
地址: 200000 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型属于三元催化器自动封装领域,是一种三元催化器封装载体衬垫自动包裹装置,在底板上按照左中右位置,分别安装第一气缸、第二气缸和第三气缸,该包裹装置中心对称;与第一气缸的气缸杆联动设有支点凸轮轴承随动器,并设有对应的滑槽,第一气缸的气缸杆可推动支点凸轮轴承随动器,该随动器固定在可在滑槽导轨内移动的滑块上,在滑槽导轨内移动,带动与支点凸轮轴承随动器连接的左上半壳和左包裹板,该左包裹板设置在左上半壳上;与第三气缸的气缸杆联动设有支点凸轮轴承随动器,与左包裹板设置镜像;该右包裹板设置在右上半壳上;第二气缸的气缸杆上部设有顶板,衬垫设在顶板上;该自动包裹装置连接有可感应到载体到位的传感器。
搜索关键词: 三元 催化 封装 载体 衬垫 自动 包裹 装置
【主权项】:
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