[实用新型]一种电子元器件生产用铜片压形装置有效
申请号: | 201922320792.1 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN211386474U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 朱聪;罗兴刚;杨艳 | 申请(专利权)人: | 云南天雄智慧节能科技有限公司 |
主分类号: | B21D22/02 | 分类号: | B21D22/02;B21D43/00 |
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地址: | 653100 云南省玉溪*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件生产用铜片压形装置,包括铜片压形机,铜片压形机的顶部设置有夹具,所述夹具的底部设置有与铜片压形机配合使用的调节机构,所述夹具前侧的表面固定连接有与调节机构配合使用的连接杆,所述铜片压形机前侧的顶部从上至下依次开设有调节槽和固定槽。通过设置铜片压形机、夹具、调节机构、连接杆、调节槽、固定槽、卡槽和固定机构的配合使用,解决了现有的电子元器件生产用铜片压形装置大多数的夹具都是与铜片压形机固定连接的,而夹具与铜片压形机固定连接会使需要压形的铜片不便调节,拆下装上需要要浪费使用者大量的时间,影响铜片压形机的工作效率的问题。 | ||
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【主权项】:
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