[实用新型]一种晶片ID读取器有效

专利信息
申请号: 201922322688.6 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN211642939U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 马京;申谦;何伟 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B65D6/04 分类号: B65D6/04;B65D25/10
代理公司: 北京市一法律师事务所 11654 代理人: 刘荣娟
地址: 300385*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种晶片ID读取器,所述晶片ID读取器包括底座和托板。所述托板固定在所述底座上并且被配置为托起多个晶片,其中所述多个晶片中的每个晶片表面印有晶片ID。当所述托板托起所述多个晶片时,所述多个晶片中的任意相邻晶片之间出现一个非重叠区域。所述晶片ID在所述非重叠区域内,进而将所述晶片ID显露出来。这样,不需要人工移动晶片或者机器传片就可以直接看到所述晶舟内所有晶片的ID,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 晶片 id 读取器
【主权项】:
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