[实用新型]一种半导体用高效散热器有效
| 申请号： | 201922323684.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210743935U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李琳 | 申请（专利权）人： | 苏州盖锜机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体用高效散热器，包括底板，所述底板上固定连接有一组支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有盖板，所述盖板上设置有一组避空孔，盖板下方连接有导热板，所述底板设置有条状框型结构，所述导热板设置在底板的中心处，导热板上端面上设置有一组散热铝鳍片，所述散热铝鳍片的上端设置在避空孔中。本实用新型是一种结构简单，防护性好，适用性强，安装便捷的半导体用高效散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 高效 散热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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