[实用新型]一种多层印制线路板结构有效
| 申请号： | 201922327733.7 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211457505U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种多层印制线路板结构，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化片、双面板、第二半固化片、下层板，所述上层板下端面设有第一内层线路，所述双面板上下两端面分别设有第二内层线路、第三内层线路，所述下层板上端面设有第四内层线路，所述第一半固化片边缘还开设有开口槽，所述开口槽内侧连接有插接槽，所述插接槽内侧上下两端分别设有第一导电端子、第二导电端子，所述第一导电端子与所述第一内层线路电性连接，所述第二导电端子与所述第二内层线路电性连接。本实用新型的多层印制线路板结构，将用于插接内存条的插槽设置在线路板内侧，合理地利用了空间，能够降低插接内存条后的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 线路板 结构 | ||
【主权项】：
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