[实用新型]一种芯片料盘的分盘结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片料盘的分盘结构，包括底座和固定安装在底座上的支撑板，所述支撑板的前侧通过升降机构连接有横向设置的横板，所述横板的下方通过泄压机构连接有上抵盘，所述上抵盘的正下方设置有固接在支撑板上的下抵盘，所述下抵盘、上抵盘对应设置，所述升降机构包括固定插接在横板中部的丝杆套，所述丝杆套内插设并螺纹连接有丝杆。本实用新型能一定程度上避免过大压力直接推送在芯片料盘上，此处的泄压设计可以避免在对芯片料盘进行压动分盘的过程中过大的力度造成的芯片料盘的破损或损毁，从而保证设备在对芯片料盘进行压动分盘的过程中芯片料盘的完好性，避免不必要的损失。