[实用新型]一种打线机台有效
| 申请号： | 201922330672.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210805702U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;黄晗;林正忠;陈彦亨;赵梦波 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种打线机台，包括：基座平台，安装于操作腔室的底部，用于承载待打线的封装结构；图像采集平台，安装于操作腔室的顶部，用于向封装结构发出照射光，并在照射光的照射下对封装结构表面进行拍摄以获取灰阶度图像；控制平台，安装于操作腔室的外部且电连接于图像采集平台，用于根据图像采集平台发送的灰阶度图像对封装结构表面的待打线PAD进行识别、定位，并根据获取的待打线PAD的位置信息产生控制信号；打线平台，安装于操作腔室的顶部且电连接于控制平台，用于根据控制平台发送的控制信号进行位置移动以对准待打线PAD，并对其进行打线操作。通过本实用新型解决了现有打线机台打线精度不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机台 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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