[实用新型]一种芯片加工用打标机有效

专利信息
申请号: 201922333963.4 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211365245U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 彭长贵 申请(专利权)人: 丹东华顺电子有限公司
主分类号: B65C9/00 分类号: B65C9/00;B65C9/06
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 118002 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型属于打标机领域,具体为一种芯片加工用打标机,包括工作台,所述工作台上设有位移机构和定位机构,所述位移机构包括位移支架、滑轨一、直线电机一、滑轨二、直线电机二,所述工作台顶端焊接有所述位移支架,所述位移支架内侧顶部安装有所述滑轨一,所述滑轨一上设有所述直线电机一,所述直线电机一底部通过螺钉连接有所述滑轨二,所述滑轨二上设有所述直线电机二,所述直线电机二顶部通过螺钉连接有电动推杆,所述电动推杆伸缩端设有打标机。本实用新型采用位移机构和定位机构,从而可以带动打标机进行位移,进而对不同位置的芯片进行打标,并且方便将芯片托盘进行定位。
搜索关键词: 一种 芯片 工用 打标机
【主权项】:
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