[实用新型]一种耐高温回流焊SMA接口有效

专利信息
申请号: 201922335413.6 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211428415U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 刘萍;唐亚红;朱玉勇 申请(专利权)人: 镇江普天电子有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/713;H01R4/02
代理公司: 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 代理人: 王丹
地址: 212009 江苏省镇江市新区丁卯南*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种耐高温回流焊SMA接口,包括同轴设置的内导体和外导体,内导体和外导体之间形成设定距离的空腔,外导体的一端为口部且另一端为焊接部,焊接部设置有焊接引脚,内导体和外导体之间靠近口部的一侧设置有第一绝缘介质且内导体和外导体之间靠近焊接部的一侧设置有第二绝缘介质,第一绝缘介质和第二绝缘介质之间间隔设定的距离。本实用新型把绝缘介质整体的结构分割成2块,二者中间留出膨胀空间。根据产品的标准允许的界面尺寸0‑0.25毫米,在第一绝缘介质的端面设置了小的台阶,阻止第一绝缘介质受热直接滑出口部。本实用新型使得SMA接口在进行高温回流焊时,减少对界面尺寸的影响,实现与插头的可靠接触。
搜索关键词: 一种 耐高温 回流 sma 接口
【主权项】:
暂无信息
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