[实用新型]一种多层电路板测试结构有效
| 申请号： | 201922338162.7 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN210958960U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;赵南清;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层电路板测试结构，每层电路板的表面设有至少一个导电层；导电层包括：用于开设第一测试孔的第一测试区域，所有导电层通过第一测试孔电性连接；镂空并露出基材的用于开设第二测试孔的第二测试区域，第二测试孔贯穿多层电路板。当该多层电路板没有短路问题时，第二测试孔穿过所有的第二测试区域，第一测试孔和第二测试孔之间开路。当该多层电路板存在孔与相邻线路之间的短路问题时，第二测试孔会偏离出这一层电路板的第二测试区域，导致第二测试孔内会与这一层电路板的导电层导通，因此第一测试孔和第二测试孔之间存在短路现象，以此判断该多层电路板存在短路问题，防止其流出至下一工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 测试 结构 | ||
【主权项】：
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