[实用新型]一种DC/AC电路模块加工用焊接结构有效

专利信息
申请号: 201922339651.4 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211162661U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 黄岳;杨敏芳 申请(专利权)人: 西安豫西红阳机电有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K101/42
代理公司: 西安志帆知识产权代理事务所(普通合伙) 61258 代理人: 侯峰;韩素兰
地址: 710000 陕西省西安市碑*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种DC/AC电路模块加工用焊接结构,包括底座和电路板本体,所述底座水平设置,所述底座顶面一侧竖直固定有立柱一,所述立柱一顶端沿纵向固定有固定夹板。有益效果在于:本实用新型将电路板本体担在固定夹板和活动夹板的水平部分之间,并通过螺柱与移动块配合的方式带动活动夹板靠近固定夹板而将电路板本体夹持固定且被锁紧螺母锁止,同时夹持固定电路板本体的过程中通过弹性橡胶板在预紧时挤压变形的方式能够进一步的牢靠固定电路板本体,实现了通过活动夹板靠近或远离固定夹板的方式来适应夹持固定不同规格的电路板本体,丰富了装置的使用通用范围,减少了设备投入成本。
搜索关键词: 一种 dc ac 电路 模块 工用 焊接 结构
【主权项】:
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