[实用新型]垂直腔面发射激光器芯片抗湿性测试装置有效
| 申请号： | 201922340419.2 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211402464U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王国杰;高逸群;杨瑞琼;许聪基 | 申请（专利权）人： | 苏州长瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 215024 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种垂直腔面发射激光器芯片抗湿性测试装置。该装置包括一组板型支架及多个芯片测试板；芯片测试板的中部设置有一个大通孔以及围绕在大通孔周边的至少一个小通孔；板型支架的尺寸与恒温恒湿箱内部尺寸相适配，板型支架的正面固定设置有多个固定柱，固定柱的形状尺寸与芯片测试板上的大通孔相适配以使得固定柱恰好可从大通孔穿过，固定柱上部靠近顶端处形成有一个以固定柱为中心并垂直于固定柱轴向的盘状结构，所述盘状结构的面积大于所述大通孔的面积，在盘状结构的上表面固定设置有一个凸起部，凸起部的位置及形状尺寸与芯片测试板上的小通孔相适配。本实用新型可在抗湿性测试时将垂直腔面发射激光器芯片倒置以防止水汽凝结。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 发射 激光器 芯片 抗湿性 测试 装置 | ||
【主权项】：
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