[实用新型]一种激光镭射钻孔加工通用治具有效
| 申请号： | 201922342226.0 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211438657U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 徐景浩;王港生;徐玉珊;刘建军;兰郭松;覃逸龙 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光镭射钻孔加工通用治具，旨在提供一种激光镭射钻孔加工通用型治具，以解决现有技术钻通孔存在的压点和钻盲孔时导致Cu击穿或者PI残留等潜在的品质隐患。本实用新型包括治具本体，治具本体的上面和下面均为平面且相互平行，治具本体上面放置有PPC板，PPC板上设有若干个FPC通孔和若干个FPC盲孔，治具本体上面设有顶面孔，治具本体下面设有底面孔，顶面孔和底面孔相互连通且同轴设置，顶面孔的孔径小于底面孔的孔径，顶面孔的孔径大于FPC通孔的孔径，FPC通孔位于顶面孔的正上方，治具本体上面设有支撑平面，支撑平面位于FPC盲孔正下方。本实用新型应用于钻孔加工治具的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 镭射 钻孔 加工 通用 | ||
【主权项】：
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