[实用新型]一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块有效
| 申请号： | 201922342660.9 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211350616U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 胡自立;何细雄;王卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙) 44503 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种一体化反射式方向阵列感应封装结构以及侦测模块。本实用新型的封装结构，其光电接收管晶片以及发射管晶片均固定在PCB支架的安装座上，光电接收管晶片以及发射管晶片通过导线与PCB支架上的引脚电连接。封装胶体将光电接收管晶片、发射管晶片以及部分PCB支架封装在一起，从而实现了发射管晶片以及光电接收管晶片的集成化封装。可见，本实用新型的集成化结构能避免外部PCB连接线路带来的干扰问题，抗干扰能力强。并且，相比于现有的连接电路，本实用新型的封装结构节省了空间，节省了材料，可以将侦测模块做得更小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 反射 方向 阵列 感应 封装 结构 以及 侦测 模块 | ||
【主权项】：
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