[实用新型]一种单晶硅转移装置有效

专利信息
申请号: 201922345510.3 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211140628U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 潘连胜;林博洋 申请(专利权)人: 锦州神工半导体股份有限公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 周婷
地址: 121001 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种单晶硅转移装置。包括:支撑架;载棒台,其设置在所述支撑架的一侧,用于承托单晶硅棒;滚外周装置,其设置在所述载棒台的对侧,用于对单晶硅棒进行滚外周检测;以及夹持装置,其通过位置调节机构与所述支撑架活动连接,用于夹取所述单晶硅棒;位置调节机构,其设置在所述夹持装置与支撑架之间,用于调整夹持装置在支撑架上的位置;其中,所述夹持装置包括;框架,其包括上框体、下框体和设置在所述上框体与下框体之间的连接杆组成;上托架;下托架。本实用新型的有益效果是:能够夹持和移动单晶硅棒。
搜索关键词: 一种 单晶硅 转移 装置
【主权项】:
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