[实用新型]一种芯片金线键合机用压板工装有效
| 申请号： | 201922345818.8 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211125581U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 邱俊伟;王骏 | 申请（专利权）人： | 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 刘瑞平 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片金线键合机用压板工装，其能够有效确保芯片压装可靠，保证键合效果，其包括上压板和下垫板，其特征在于，所述下垫板两侧设置有导向限位条，所述上压板左侧设置有通孔，所述通孔宽度与两个所述导向限位条的间距相同，所述通孔内设置有两个横向筋条，所述横向筋条将通孔分成三块尺寸相同的让位区，两个所述横向筋条相向的一侧分别设置有两个压块，所述上压板右侧开设有导向孔，所述下垫板对应位置设置有与所述导向孔配合的导杆；在所述上压板底面，所述通孔两侧设置有与所述导向限位条对应的下凸条，所述压块下端面与所述下凸条下端面处于同一平面；所述上压板右侧连接位于上方的驱动气缸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 金线键合机用 压板 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
