[实用新型]一种芯片嵌入式微通道散热器有效
| 申请号： | 201922346412.1 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN210778566U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张庆军;李丽丹;杨才久;何钊 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 唐邦英 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片嵌入式微通道散热器，包括芯片，还包括微通道散热器，所述芯片底部与微通道散热器顶部嵌入式连接；所述微通道散热器包括散热腔、供给腔、排出腔、若干流入微射口、若干流出微射口、散热器入口、散热器出口；所述散热器入口设置在微通道散热器底部，并且散热器入口连通供给腔；所述供给腔连通若干流入微射口；所述若干流入微射口成阵列分布；所述散热腔中下侧设置若干流出微射口；所述若干流出微射口成阵列分布，并且流出微射口连通排出腔；所述排出腔连通散热器出口。本实用新型将微通道散热器与芯片一体化集成，在芯片衬底内嵌微通道散热器，提供更大的换热面积和更高的对流换热系数，解决芯片内部“热点”的散热难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 嵌入 式微 通道 散热器 | ||
【主权项】：
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