[实用新型]一种高效散热的多层线路板有效
申请号: | 201922348173.3 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211860646U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 肖长林;吴永强 | 申请(专利权)人: | 黄石永兴隆电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 435000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高效散热的多层线路板,包括外层基板、中层基板和内层基板,所述外层基板下端设置有中层基板,所述中层基板下端设置有内层基板,所述外层基板、中层基板与内层基板上端表面两侧均设置有上凸块,所述上凸块内部设置有卡槽,所述外层基板、中层基板与内层基板下端表面两侧均设置有下凸块,所述下凸块内部设置有卡条,所述外层基板、中层基板与内层基板顶部表面均设置有石墨散热片,本实用新型利用多层线路板上下两端分别设置有上凸块与下凸块,能够对多层线路板之间进行分隔,使多层线路板之间具有缝隙,能够进行散热,利用卡条与卡槽,能够使线路板与线路板之间进行卡合,使两者进行固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 多层 线路板 | ||
【主权项】:
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