[实用新型]一种高效散热的多层线路板有效

专利信息
申请号: 201922348173.3 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211860646U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 肖长林;吴永强 申请(专利权)人: 黄石永兴隆电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 涂柳晓
地址: 435000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种高效散热的多层线路板,包括外层基板、中层基板和内层基板,所述外层基板下端设置有中层基板,所述中层基板下端设置有内层基板,所述外层基板、中层基板与内层基板上端表面两侧均设置有上凸块,所述上凸块内部设置有卡槽,所述外层基板、中层基板与内层基板下端表面两侧均设置有下凸块,所述下凸块内部设置有卡条,所述外层基板、中层基板与内层基板顶部表面均设置有石墨散热片,本实用新型利用多层线路板上下两端分别设置有上凸块与下凸块,能够对多层线路板之间进行分隔,使多层线路板之间具有缝隙,能够进行散热,利用卡条与卡槽,能够使线路板与线路板之间进行卡合,使两者进行固定。
搜索关键词: 一种 高效 散热 多层 线路板
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