[实用新型]一种塑料电子产品银点铆接模具有效
申请号: | 201922349336.X | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211542438U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 左正涛;刘武 | 申请(专利权)人: | 江苏正通电子股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/60 | 分类号: | B29C65/60;B29C65/78;B29L31/34 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种塑料电子产品银点铆接模具,包括上模和下模,所述上模包括上固定块,上固定板,导向固定板,第二导向固定板,导向版,铆接压杆和导向柱,下模包括下固定板,下导向板,定位导柱,下银点夹持组和产品定位块,定位导柱和产品定位孔对产品进行定位,利用下银点夹持组对银点进行夹持配合上模下压铆接压杆,完成产品铆接,本实用新型可以进行快速铆接,且操作简单,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑料 电子产品 铆接 模具 | ||
【主权项】:
暂无信息
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