[实用新型]一种计算机的芯片加工用钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201922349834.4 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211941216U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 刘纯坚;孙峰;龚英涛;陈冬 申请(专利权)人: 上海六联智能科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201609 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种计算机的芯片加工用钻孔装置,属于计算机芯片领域,包括底座,所述底座顶部的侧面固定连接有支撑杆,所述支撑杆的内部活动套接有旋转轴,所述旋转轴的一端固定连接有摇把,且旋转轴的中部固定套接有齿轮,齿轮的外沿啮合有齿条,支撑杆的外部活动套接有移动套,移动套的侧面固定连接有横板,且移动套的底部通过缓冲弹簧与底座的顶部传动连接;该计算机的芯片加工用钻孔装置,通过设置固定台、抽气管和阀门,可以利用负压的原理对芯片的底部进行吸附固定,且通过设置固定弹簧、夹板和保护垫,可以对芯片的侧面进行辅助夹紧固定,使得芯片能够牢固结合在固定台的顶部,提高了芯片加工时的稳定性。
搜索关键词: 一种 计算机 芯片 工用 钻孔 装置
【主权项】:
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