[实用新型]一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置有效

专利信息
申请号: 201922349972.2 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN211489998U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 陈桥立;齐飞;丁维书 申请(专利权)人: 武汉嘉铭激光股份有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 武汉天力专利事务所 42208 代理人: 罗雷
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置,包括三个镜筒的基件和焊盘检测及锡焊参数控制机构、温度检测范围自适应调节机构、激光锡焊头及光斑自适应调节机构,基件的三个镜筒分别为左轴镜筒、中轴镜筒和右轴镜筒,所述中轴镜筒内安装焊盘检测及锡焊参数控制机构,左轴镜筒内安装温度检测范围自适应调节机构,右轴镜筒内安装激光锡焊头及光斑自适应调节机构。对不同大小焊盘的工件进行一次装夹的多点自动焊接,锡焊参数控制保证焊接质量,极大提高了激光锡焊机对复杂工件的适应性及焊接效率。
搜索关键词: 一种 基于 大小 自适应 激光 装置
【主权项】:
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