[实用新型]最大池化处理用半导体结构、芯片和最大池化处理用装置有效
| 申请号： | 201922350766.3 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211125641U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 余兴;蒋维楠 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L25/18;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种最大池化处理用半导体结构、芯片和最大池化处理用装置，其中，最大池化处理用半导体结构包括：第一基底，所述第一基底包括若干控制区，所述控制区包括平行于所述第一面排布的若干控制模块；与所述第一基底键合的第二基底，所述第二基底包括若干运算区，所述运算区包括平行于所述第三面排布的若干运算模块；与所述第一基底或所述第二基底键合的第三基底，所述第三基底包括若干存储区，所述存储区包括平行于所述第五面排布的若干存储模块。所述最大池化处理用半导体结构能够提高用于最大池化处理的芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 最大 处理 半导体 结构 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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