[实用新型]金属基覆铜板有效
| 申请号： | 201922355243.8 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211152321U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡旭峰;林晨;高彦欣;苏俭余;杨国栋;梁远文 | 申请（专利权）人： | 广东全宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 薛飞飞 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种金属基覆铜板，金属基覆铜板包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，导热胶的导热系数在2瓦/米·度至5瓦/米·度范围内。导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。该金属基覆铜板能够提高电子元件散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 铜板 | ||
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