[实用新型]一种新型封装结构的骨传导振子、振子串有效
| 申请号： | 201922361659.0 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN210518793U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 乔智慧 | 申请（专利权）人： | 美华码医（成都）科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R9/04 |
| 代理公司： | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 幸凯 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型封装结构的骨传导振子、振子串，包括柔性电路板以及固定在柔性电路板上的振子，还包括互相配合的上压板和下压板，上压板和下压板将柔性电路板夹持在中间，上压板和下压板相向挤压固定在柔性电路板上，上压板中部开口，振子位于所述开口内。若干振子之间通过柔性电路板串联在一起形成振子串。本实用新型通过上压板和下压板相向挤压固定在柔性电路板上，对振子起到良好的固定保护作用，防止振子因受到外力导致接线处断裂，同时对柔性电路板起到了保护作用，避免振子与柔性电路板的连接处或柔性电路板的转角处发生断裂，大大提高了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 结构 传导 振子串 | ||
【主权项】：
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