[实用新型]一种PCB散热铜块铆合工装有效
| 申请号： | 201922362418.8 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211352627U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 邵琪 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了PCB制造技术领域的一种PCB散热铜块铆合工装，旨在解决现有技术中PCB与铜块铆合过程中的对位准确度不高且铜块与PCB板铆合后的平面度也不高的技术问题。底座的表面设有第一控深槽，第一控深槽内设有多个第一螺纹孔，上盖上设有多个第一通孔，多个第一螺栓分别穿过第一通孔与第一螺纹孔连接，待铆合工件位于底座与上盖之间，上盖上设有多个铆合孔位，底座上设有多个定位孔，每个定位孔内设有一个定位针。本实用新型通过在底座上设置三个定位针与PCB上靠近边缘处的孔进行配合定位，并配合与PCB及铜块相适应的控深槽和上盖，提高了铆合过程中的定位精度，同时保证了铜块与PCB铆合后的平面度，促进了产品的稳定性以及良率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 铜块铆合 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沪士电子股份有限公司，未经沪士电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922362418.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：预热干燥炉
- 下一篇：一种用于水泥搅拌桩试验检测的取芯装置
