[实用新型]液态硅胶真空搅拌装置有效
| 申请号： | 201922365454.X | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211800263U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 操向前;邱磊;刘青峰;朱博 | 申请（专利权）人： | 昆山臻睿电子有限公司 |
| 主分类号： | B01F7/18 | 分类号： | B01F7/18;B01F13/06;B01F15/00 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 沈彬彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种液态硅胶真空搅拌装置，包括外壳体、搅拌室、搅拌机构和真空机构，所述搅拌室设置在外壳体内，所述搅拌机构一端设置在搅拌室内，另一端安装在外壳体上端，所述真空机构一端设置在搅拌室内，另一端安装在外壳体上端，该液态硅胶真空搅拌装置，通过密封胶条、定位件和卡扣保证不会有空气进入到搅拌室内，通过真空机构将搅拌室内的空气排出达到搅拌室内的真空效果，之后通过搅拌机构对液态硅胶进行搅拌，在液态硅胶上方设置有防溅网罩，防止搅拌过程中液态硅胶进入真空机构，同时旋转轴与搅拌室的连接处设置有密封环，防止液态硅胶进入搅拌机构，降低真空搅拌装置在搅拌过程中出现的风险，减少维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 液态 硅胶 真空 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
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