[实用新型]一种高频封装装置有效
| 申请号： | 201922366655.1 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211088263U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 狄隽;岳超;王志明;王升旭;许兰锋;王强济 | 申请（专利权）人： | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 刘志永 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种高频封装装置，属于封装技术领域，解决了现有的裸芯片与封装管脚的阻抗不匹配造成裸芯片工作效率低的问题。包括第一匹配电路板和第二匹配电路板；所述第一匹配电路板和第二匹配均包括芯片连接端和管脚连接端；所述第一匹配电路板的芯片连接端连接待封装裸芯片的输入端，所述第二匹配电路板的芯片连接端连接待封装裸芯片的输出端；所述第一匹配电路板的管脚与封装射频输入管脚电连接，所述第二匹配电路板的管脚连接端与封装射频输出管脚电连接。实现了封装管脚与裸芯片的匹配，提高了封装装置的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于航天科工微系统技术有限公司，未经航天科工微系统技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922366655.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种线材固定装置
- 下一篇：一种网卡固定装置及网卡
