[实用新型]一种力度可调节的食用菌种植用土壤压实装置有效

专利信息
申请号: 201922370527.4 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211407081U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 李华军;肖代祥 申请(专利权)人: 重庆市开州区代祥食用菌有限公司
主分类号: A01G18/60 分类号: A01G18/60
代理公司: 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 代理人: 郑占军
地址: 404500 重庆市开州*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及土壤压实装置技术领域,具体为一种力度可调节的食用菌种植用土壤压实装置,包括固定底座,固定底座的表面且靠近两端的位置设有对称分布的固定立板,两个固定立板之间且靠近底部的位置设有第一固定横板,第一固定横板的底部设有三个等间距排布的气缸,气缸的底部设有第二固定横板,气缸活塞杆的端部穿过第二固定横板且焊接有矩形压板,矩形压板的底部设有三个等间距排布的压柱。该力度可调节的食用菌种植用土壤压实装置,通过设有的固定底座和万向轮方便移动该土壤压实装置,通过设有的压柱可以对食用菌播种坑进行土壤压实,通过第一固定横板可以调整气缸的高度,从而实现对土壤压实力度大小的控制。
搜索关键词: 一种 力度 调节 食用菌 种植 土壤 实装
【主权项】:
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