[实用新型]一种硅片插片盒有效
| 申请号： | 201922370562.6 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN210668313U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 冯震坤;周裕吉 | 申请（专利权）人： | 无锡京运通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 姬颖敏 |
| 地址： | 214183 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片插片盒，包括两块连接板，两块所述连接板之间固定连接插片连接杆，所述插片连接杆均连接若干插片，所述插片的两侧均向外倾斜，使插片之间的间隙从靠近插片连接杆一端到远离插片连接杆一端间隙不断增大，且所述插片远离插片连接杆一端两侧加工成圆弧角，两块所述连接板外侧连接若干外凸台，所述硅片插片盒，可保证硅片卡接牢固，另外，插片两侧加工成圆弧角，降低硅片碰撞损坏的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 插片盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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