[实用新型]一种具有高散热性能的PCB板焊接用工装有效
申请号: | 201922371816.6 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211490258U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 朱华裕 | 申请(专利权)人: | 重庆力耀科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402760 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及焊接技术领域,且公开了一种具有高散热性能的PCB板焊接用工装,包括安装座,所述安装座的底部左右两侧均固定安装有支撑腿,所述安装座的内顶壁固定连接有散热板,所述安装座的内底壁固定安装有数量为两个的微型电机,两个所述微型电机的输出轴通过联轴器均固定连接有转动轴,两个所述转动轴的外表面均固定安装有扇叶。该具有高散热性能的PCB板焊接用工装,通过设置有微型电机,启动微型电机,微型电机的输出轴通过联轴器带动转动轴转动,进而使得扇叶得到转动,从而向安装座的内部进行吹风,通过将安装座的内部设置有散热板,安装座的顶部设置有通风孔,进而使得冷风能够吹向安装板,进而达到散热的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 性能 pcb 焊接 用工 | ||
【主权项】:
暂无信息
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