[实用新型]一种高频高速PCB板开孔设备有效
申请号: | 201922372021.7 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211278702U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 朱华裕 | 申请(专利权)人: | 重庆力耀科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/01;B26D5/12;B26D7/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402760 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及PCB板生产技术领域,且公开了一种高频高速PCB板开孔设备,包括地板,所述地板的顶部固定安装有放置架,所述地板的顶部且位于放置架的外侧固定安装有支撑架,所述支撑架的顶部左侧且靠近支撑架的正面和背面均固定安装有第一固定块,两个所述第一固定块的内部均转动连接有第一丝杠。该高频高速PCB板开孔设备,通过第一齿轮、第二齿轮、转杆、转盘、弧形槽、转动柱和推动块,进而可以对放置在转盘上的PCB板进行固定,通过转动第一丝杠和第一丝杠,可以让气缸和开孔刀具能够移动到需要开孔的部位,通过盛放块和气缸,使得开孔刀具能够垂直对PCB板进行开孔,避免了力度不均匀而导致开孔偏移,解决了固定不便、打孔效果差等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 高速 pcb 板开孔 设备 | ||
【主权项】:
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