[实用新型]一种设有塑封结构的PCB板

摘要

本实用新型公开了一种设有塑封结构的PCB板，包括基板、电子芯片、散热腔室和塑封外壳，所述基板侧壁的内部设置有碳钢加强层，且碳钢加强层的内部均匀设置有加强筋，所述碳钢加强层的两侧均设置有抗压球，所述基板的外侧均匀涂覆有聚氨酯防水层，且基板的底端固定有散热腔室，所述环氧树脂聚合物两侧与电子芯片的连接处均形成封装层。本实用新型通过安装有有基板、凹槽、电子芯片、塑封外壳、环氧树脂聚合物、炭黑材料导电层、封装层、定位柱以及导向槽，使得电子芯片置于基板顶部的凹槽中，均匀填充环氧树脂聚合物，之后通过塑封外壳进行封装，避免电子芯片暴露在外受到外界环境的影响，造成电子芯片表面侵蚀。