[实用新型]一种PLC微型光分路器封装结构有效

专利信息
申请号: 201922375738.7 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211123419U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 张金震;尤付财 申请(专利权)人: 上海宝熙通信设备有限公司
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44
代理公司: 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 代理人: 刘国安
地址: 201600 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种PLC微型光分路器封装结构,包括外壳,所述外壳下端设置有底板,所述外壳和底板之间设置有铰链,所述外壳上端表面靠近右端位置开设有若干组接线孔,所述外壳底端四边角位置均开设有上缓冲孔,所述外壳底端表面靠近四边角位置均设置有上缓冲板。该PLC微型光分路器封装结构使光分路器可以很稳固的放置在底板内部,便于工作人员打开外壳对设备进行检修以及放置光分路器,可以使外壳和底板紧密贴合,防止光分路器在使用过程中从设备内掉落,可以使多组该设备可以很好的叠放在一起,便于对该设备的运输和存放,可以缓解压力,有效的降低光分路器受到的压力,防止设备损坏,给使用者带来方便。
搜索关键词: 一种 plc 微型 分路 封装 结构
【主权项】:
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