[实用新型]一种集成器件有效

专利信息
申请号: 201922376502.5 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN210692516U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 申请(专利权)人: 广州方邦电子股份有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L21/48
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 510663 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及电路板制造技术领域,并具体公开一种集成器件,包括器件本体和热熔柱,器件本体至少包括两个间隔设置的电路板,两个电路板之间设置连接器,连接器包括绝缘体,绝缘体靠近电路板的一侧面设置若干导电体,电路板靠近绝缘体的一侧面设置有与导电体数量相等且位置对应的焊盘,导电体与焊盘抵接实现电导通,绝缘体相对的两侧面的两个导电体通过导电介质电导通,器件本体上沿其厚度方向贯穿开设有通孔,热熔柱安装于通孔,热熔柱的两端分别延伸至凸出于器件本体相对的两侧面,热熔柱的端部热熔形成限位部,两个限位部夹紧器件本体。本实用新型的集成器件可拆卸,维护成本低,且导电性好。
搜索关键词: 一种 集成 器件
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司,未经广州方邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922376502.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top