[实用新型]一种集成器件有效
申请号: | 201922376502.5 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN210692516U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 | 申请(专利权)人: | 广州方邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L21/48 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板制造技术领域,并具体公开一种集成器件,包括器件本体和热熔柱,器件本体至少包括两个间隔设置的电路板,两个电路板之间设置连接器,连接器包括绝缘体,绝缘体靠近电路板的一侧面设置若干导电体,电路板靠近绝缘体的一侧面设置有与导电体数量相等且位置对应的焊盘,导电体与焊盘抵接实现电导通,绝缘体相对的两侧面的两个导电体通过导电介质电导通,器件本体上沿其厚度方向贯穿开设有通孔,热熔柱安装于通孔,热熔柱的两端分别延伸至凸出于器件本体相对的两侧面,热熔柱的端部热熔形成限位部,两个限位部夹紧器件本体。本实用新型的集成器件可拆卸,维护成本低,且导电性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 器件 | ||
【主权项】:
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