[实用新型]一种半导体芯片有效
| 申请号： | 201922377711.1 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN210984731U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;李建利;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/027;H01L21/308;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 章胜强 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片，包括正多边形的基盘，所述基盘的中心处蚀刻出圆形芯片，所述圆形芯片凸出于基盘呈圆台状，所述圆形芯片的圆周处钝化有环形玻璃。本实用新型采用设计成圆形芯片的版图，再通过光刻、蚀刻、钝化、保护等工艺技术，制成具有圆形芯片的高可靠性，同时可以利用刀片切割的低加工成本等优点半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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