[实用新型]LED灯与PCB板模组有效

专利信息
申请号: 201922381657.8 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211260480U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 丁柏平;杨锋;黄阳彪;宋林静;胡国宇;庄瑞霞 申请(专利权)人: 深圳市中孚能电气设备有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/16;F21V3/02;F21Y115/10
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED灯与PCB板模组,属于LED技术领域,为解决LED灯在装配其他电子元件时或PCB板运输过程中易受损坏等问题而设计。本实用新型LED灯与PCB板模组包括PCB板、连接在PCB板上的LED灯以及LED保护罩,LED保护罩罩设在LED灯的外围;PCB板上设有多个间隔分布的定位孔,LED保护罩上设有多个弹性卡钩,多个弹性卡钩一一对应地穿过多个定位孔并与PCB板抵接。本实用新型LED灯与PCB板模组通过给已装配在PCB板上的LED罩上LED保护罩作为临时保护罩,以使LED在PCB板装配其他电子元件时或PCB板运输过程中不受损坏,在所有电子元件安装完成后可以将所有弹性卡钩从对应的定位孔取出而将LED保护罩取下,使用方便。
搜索关键词: led pcb 模组
【主权项】:
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