[实用新型]铜套快速镶嵌装置有效
申请号: | 201922386908.1 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211387589U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 朱永祥;季峰 | 申请(专利权)人: | 嘉善万润精密机械股份有限公司 |
主分类号: | B23P19/027 | 分类号: | B23P19/027 |
代理公司: | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人: | 雷仕荣 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本铜套快速镶嵌装置包括机台平板,在机台平板上设有一竖直通孔,在竖直通孔中设有自润滑轴套,以及穿设在自润滑轴套中的升降立柱,升降立柱上有工件定位圆柱面和位于工件定位圆柱面上方的铜套定位圆柱面,工件定位圆柱面的直径大于铜套定位圆柱面的直径,升降立柱和下驱动气缸连接,在升降立柱的上端设有倒角,在机台平板的后侧连接有立板和连接在立板上端的悬臂板,在悬臂板上设有位于悬臂板下方的升降柱,在升降柱的下端设有限制凸肩并且升降柱的外径小于铜套的内径,悬臂板上设有与升降柱连接的升降驱动机构。 | ||
搜索关键词: | 铜套 快速 镶嵌 装置 | ||
【主权项】:
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