[实用新型]一种伺服控制板的焊接工装有效

专利信息
申请号: 201922389329.2 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211490022U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 赵锦波;周建辉;曾镇聪 申请(专利权)人: 腾捷(厦门)电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展;叶碎银
地址: 361000 福建省厦门市厦门火*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种伺服控制板的焊接工装,该伺服控制板包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板,所述焊接工装包括支撑板、定位架,该支撑板上设有用于放置第一PCB板的第一定位槽、用于放置第二PCB板的第二定位槽、用于放置第三PCB板的第三定位槽,该支撑板上装有用于压紧第一PCB板的若干第一压紧件、用于压紧第二PCB板的若干第二压紧件、用于压紧第三PCB板的若干第三压紧件;定位架与支撑板呈可拆卸式相连接,并在装配状态将呈竖直状态的第一PCB板、第二PCB板分别定位于位于第三定位槽上的第三PCB板相对的两端。本实用新型可与选择性波峰焊设备配合使用,从而代替人工将针排的各针脚焊接在PCB板上,解决采用人工焊接存在的诸多弊端。
搜索关键词: 一种 伺服 控制板 焊接 工装
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