[实用新型]硅栅NMOS器件、硅栅CMOS器件以及CMOS电路有效

专利信息
申请号: 201922390211.1 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211350663U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 于江勇;李孟瑶;吕宗森;张燏;赵磊;吴迪;苑宁 申请(专利权)人: 北京宇翔电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L27/092
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张雪梅
地址: 100061*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开一种硅栅NMOS器件、硅栅CMOS器件以及CMOS电路。其中该硅栅NMOS器件包括:衬底;位于衬底中的阱区;该阱区包括有源区以及用于隔离有源区的场区,其中有源区包括源区、漏区、位于源区与漏区之间的沟道区,场区处形成有场氧化层;位于阱区中的P+保护环,P+保护环在衬底上的正投影覆盖有源区和氧化层的交界在衬底上的正投影,且P+保护环分别与源区和漏区间隔开。本实用新型提供的硅栅NMOS器件,通过在阱区内设置P+保护环,避免辐射环境下“鸟嘴区”硅表面反型,解决了因辐照所导致的静态功耗急剧增大甚至失效问题。
搜索关键词: 硅栅 nmos 器件 cmos 以及 电路
【主权项】:
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