[实用新型]一种软硬结合电路板开盖结构有效
| 申请号： | 201922391144.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211019442U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张学东;何润宏;陈泽辉 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所(普通合伙) 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合电路板开盖结构，包括软板，所述软板的下方设有常规半固化片，常规半固化片的下方设有刚性覆铜板，刚性覆铜板的下方设有阻焊层，阻焊层上设有电子器件，本实用新型的开盖方式，第一其焊上的器件明显且能便于人员直接手动快速拉器件进行开盖，有效解决人工用小刀逐个挑的局限作业模式；第二通过印锡膏/和手动上锡膏并焊上的器件，也可以使用机器自动抓取进行开盖作业，从而实现机器自动化作业；第三因取消人员用小刀逐个挑取作业，减少板面的摩擦和与利器的接触，从而有效的减少软硬板区的刮伤缺点报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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