[实用新型]一种批量焊接IGBT的叠层母排有效
| 申请号： | 201922394118.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211907873U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 盛建华 | 申请（专利权）人： | 苏州西典机电有限公司 |
| 主分类号： | H01R25/16 | 分类号： | H01R25/16;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种批量焊接IGBT的叠层母排，所述叠层母排包括多层多层导电层、多层绝缘层，所述多层导电层和所述绝缘层通过热压合的方式，压合为一个整体。本实用新型优点是：1、本实用新型叠层母排的焊接极板通过引脚折弯凸起，适合波峰焊批量生产，提高生产效率，降低制造成本；2、本实用新型的IGBT安装结构，波峰焊不易灼伤到叠层母排的绝缘膜，产品可靠性更好；3、本实用新型引脚结构，母排设计上结构简单，有利于焊接热量集聚，保证焊接可靠性，提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 批量 焊接 igbt 叠层母排 | ||
【主权项】：
暂无信息
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