[实用新型]一种引线框架电镀装置有效
申请号: | 201922403875.7 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211689274U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 张晓明;徐占强 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D5/18;C25D3/38 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市平房区迎宾路*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种引线框架电镀装置,它涉及引线框架电镀技术设备领域,具体涉一种引线框架电镀层装置,它包含:电镀工作台、铜刷支架、铜刷,引线框架放置在电镀工作台上,铜刷支架为长条形状中间设槽口,铜刷上端连接在槽口内,铜刷连接下端引线框架。采用本实用新型有益效果为:该装置制作简单、操作方便、导电更为良好,引线框架在电镀过程中电镀效果更为优良镀层更加均匀,镀层边界清晰,引线框架电镀精度更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 电镀 装置 | ||
【主权项】:
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