[实用新型]一种打孔装置有效
申请号: | 201922409038.5 | 申请日: | 2019-12-28 |
公开(公告)号: | CN211362961U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 张琦;余永辉;刘志彬 | 申请(专利权)人: | 重庆高创电器有限公司 |
主分类号: | B28D1/14 | 分类号: | B28D1/14;B28D7/00 |
代理公司: | 贵阳易博皓专利代理事务所(普通合伙) 52116 | 代理人: | 张浩宇 |
地址: | 400010 重庆市渝*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种打孔装置,包括底座,底座上设置有两块相互平行的支撑板,各支撑板上端通过顶板连接,顶板上设置有两个第一立柱,各第一立柱前端均通过若干个第一连接杆分别与两个第一固定板的后端连接;各第一固定板的前端设置有若干个防滑块,各第一固定板之间设置有电机,电机的输出轴上设置有钻头,各第二固定板的下端分别与各支撑板的上端连接;各第一安装座通过第二把手连接,各第二安装座通过第三把手连接。本实用新型一方面,降低了操作人员的劳动强度;另一方面,提高了打孔质量和打孔效率,具有制造成本低、不易损坏和操作方便等有益效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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