[实用新型]一种针对半导体零件的抓数治具有效
| 申请号： | 201922410013.7 | 申请日： | 2019-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN211012739U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张敏;安丹丹 | 申请（专利权）人： | 苏州赛宏精密模具有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/00 | 分类号： | G01B5/00;G01B5/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种针对半导体零件的抓数治具，包括抓数治具，所述抓数治具包括设置的第一基准块以及与第一基准块垂直连接的第二基准块，所述第二基准块与第一基准块一体成型；所述第一基准块的一侧设置有第一基准面，所述第二基准块上设置有第二基准面，所述第二基准面垂直于第一基准面，所述第一基准面和第二基准面的连接处设置有与第一基准块和第二基准块连接的圆弧避让槽；所述第一基准块和第二基准块远离圆弧避让槽的一侧设置有圆弧基准台。本实用新型设计新颖，结构简单、合理，能够通过设置的第一基准面和第二基准面定位半导体零件的位置，并通过设置的圆弧基准台的切边抓取半导体零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半导体零件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 半导体 零件 抓数治具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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