[实用新型]一种用于手机智能SIM卡制造的冲孔装置有效
申请号: | 201922413226.5 | 申请日: | 2019-12-29 |
公开(公告)号: | CN211866898U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 苏玉玲 | 申请(专利权)人: | 无锡商业职业技术学院 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70;B08B15/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于智能SIM卡制造技术领域,尤其为一种用于手机智能SIM卡制造的冲孔装置,包括上盖板、平板和风机,所述上盖板与机体通过铰链转动连接,所述机体的前侧面上设置有通风口和控制面板,所述平板与机体内部的壁体固定连接,所述滑块与横杆之间为滑动连接,所述滑块前侧面的壁体上安装有吸气管和激光发射器,所述滑块后侧面的壁体上安装有微型电机,所述风机的安装座通过螺栓与机体内部的壁体固定连接,所述风机的进气口通过导管与过滤器的一端密封连接。本实用新型利用激光灯头将SIM卡上需要冲孔的位置烧穿进而达到冲孔的目的,采用这种加工方式工作效率高,且装置可在平面上进行移动加工,定位精确,保证了加工质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 手机 智能 sim 制造 冲孔 装置 | ||
【主权项】:
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