[实用新型]集成电路板结构有效
| 申请号： | 201922414664.3 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN211321615U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 胡丹龙;王明贵 | 申请（专利权）人： | 苏州匠致电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种集成电路板结构，其第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述铝基板的四个拐角处均开有一安装通孔，此安装通孔内嵌入有一中心具有供螺栓嵌入的通孔的塑料套，此塑料套位于铝基板上方的上部具有一广口外延部，所述塑料套位于铝基板下方的下部具有一外凸部，一套装于塑料套上部的橡胶垫圈位于广口外延部与铝基板之间，一套装于塑料套下部的O形圈位于外凸部与铝基板之间。本实用新型既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电路板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州匠致电子科技有限公司，未经苏州匠致电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922414664.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
