[实用新型]一种集成电路封装成型刀具有效
| 申请号： | 201922418600.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211614140U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 陈国军 | 申请（专利权）人： | 上海翔芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31324 | 代理人： | 王寿刚 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了成型刀具技术领域的一种集成电路封装成型刀具，旨在解决现有技术中引脚切断成型过程中，引脚受力被拉出塑封体，造成产品报废的技术问题。工作部上设有第一凹槽，压紧机构上设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽分别位于工作部与压紧机构的一组相对面上并相对设置，在压紧机构和工作部之间设有弹簧，弹簧一端连接第一凹槽，另一端连接第二凹槽；工作部上设有凸块，压紧机构上设有凹槽，凸块与凹槽滑动连接。本实用新型通过设置压紧机构，先用压紧机构将被剪切部位压紧再进行剪切，避免了剪切过程中，引脚受力被拉出塑封体的问题；同时，通过采用耐磨弹性塑料制作压紧机构，增大压紧机构与引脚之间的摩擦力，对引脚的固定效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 成型 刀具 | ||
【主权项】：
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