[实用新型]一种低压高功率陶瓷发热片有效
| 申请号： | 201922419854.4 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211557507U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 申茂林;邓小军 | 申请（专利权）人： | 郑州嵩鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/08 | 分类号： | H05B3/08 |
| 代理公司： | 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41142 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 452470 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低压高功率陶瓷发热片，包括第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片和钨浆印刷电路，所述钨浆印刷电路均匀布满第一氧化铝陶瓷片的背面，所述钨浆印刷电路包括并排且间隔设置的两个焊区，所述第一氧化铝陶瓷片上对应所述焊区设置有焊槽，所述焊区上通过焊盘焊接有引线，所述引线的连接端容置在所述焊槽中；所述氧化铝陶瓷片完全体的边缘处设置有缺口；本实用新型通过缺口将氧化铝陶瓷片完全体定向的固定，避免氧化铝陶瓷片完全体的转动；同时，通过将引线与钨浆印刷电路的焊接点容置在焊槽之中，避免了焊堆的磨损，从而避免了引线的脱落，延长了本实用新型的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 功率 陶瓷 发热 | ||
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