[实用新型]一种加热均匀的陶瓷发热体有效

专利信息
申请号: 201922419925.0 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211557524U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 申茂林;邓小军 申请(专利权)人: 郑州嵩鑫电子科技有限公司
主分类号: H05B3/54 分类号: H05B3/54;H05B3/02
代理公司: 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41142 代理人: 王瑞
地址: 452470 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种加热均匀的陶瓷发热体,包括第一氧化铝陶瓷基体,第一氧化铝陶瓷基体外侧设置有第二氧化铝陶瓷基体,所述第一氧化铝陶瓷基体上设置有布满第一氧化铝陶瓷基体外侧面的钨浆印刷电路,所述钨浆印刷电路包括两条曲折的发热电路,两条所述发热电路的两端分别汇聚成连接部,所述第二氧化铝陶瓷基体上开设有供连接部露出的缺口,连接部上均连接有镍丝导线;本实用新型发热性一致,并且发热均匀,加热块,加热效率高,还方便安装和使用。
搜索关键词: 一种 加热 均匀 陶瓷 发热
【主权项】:
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