[实用新型]自动上料装置有效
| 申请号： | 201922423439.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211529924U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吉征雷;胥益;杨超;邓敏;李江;周红梅 | 申请（专利权）人： | 成都集佳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯 |
| 地址： | 610404 四川省成都市金堂县淮口镇*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动上料装置，包括：料盒，用于装载基板装载夹具；输送装置，位于料盒的一侧，用于输送基板装载夹具，输送装置上设置有上料位置；推动机构，位于料盒的一侧，用于将基板装载夹具推送至输送装置上；基板载具，位于输送装置的一侧，用于装载基板；抓取装置，位于基板载具的一侧，用于抓取基板，并将基板运送至上料位置；以及废料放置装置，位于所述输送装置的一侧，用于放置所述基板的不良品，其中，所述基板在所述上料位置装载至所述基板装载夹具中。本实用新型能够实现基板和基板装载夹具的自动装夹，实现自动上料，能够避免人工操作对基板的损坏，提高了生产效率和产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
